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4.619 Treffer

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    Resistive open defect detection in SoCs by a test method based on injected charge volume after test input application
    Matsumoto, Y. ; Hashizume, M. ; et al.
    2019
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Stand-by mode test method of interconnects between dies in 3d ICs with IEEE 1149.1 test circuits
    Kanda, M. ; Yabui, D. ; et al.
    2019
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    On-chip test clock validation using a time-to-digital converter in FPGAs
    Miyake, Y. ; Kajihara, S. ; et al.
    2019
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Open defect detection with a built-in test circuit by IDDT appearance time in CMOS ICs
    Kambara, A. ; Yotsuyanagi, H. ; et al.
    2018
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A Programmable Battery Test System with Energy Recycling Feature Based on Sinusoidal Loading Technique
    Lin, C. H. ; Chen, G. J. ; et al.
    2018
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    A battery test platform with energy recycling feature based on sinusoidal loading technique
    Lin, C. H. ; Chen, G. J.
    2018
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Validating Translation Test Items via the Many-Facet Rasch Model
    Tseng, W. T. ; Su, T. Y. ; et al.
    2019
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A built-in current sensor made of a comparator of offset cancellation type for electrical interconnect tests of 3D ICs
    Kanda, M. ; Hashizume, M. ; et al.
    2017
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Exponentially weighted moving average chart with a likelihood ratio test for monitoring autocorrelated processes
    Wang, F. K. ; Cheng, X. B.
    2019
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Electrical interconnect test of 3D ICs made of dies without ESD protection circuits with a built-in test circuit
    Nanbara, K. ; Odoriba, A. ; et al.
    2015
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    A built-in electrical test circuit for detecting open leads in assembled PCB circuits
    Miyabe, T ; Hashizume, M ; et al.
    2016
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Testability for resistive open defects by electrical interconnect test of 3D ICs without boundary scan flip flops
    Ali, F.A.B ; Hashizume, M ; et al.
    2016
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A power supply circuit for interconnect tests based on injected charge volume of 3D IC
    Ohtani, K ; Hashizume, M ; et al.
    2016
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Electrical interconnect test method of 3D ICs by injected charge volume
    Suga, D. ; Hashizume, M. ; et al.
    2015
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Electrical test of resistive and capacitive open defects at data bus in 3D memory IC
    Hashizume, M. ; Shiraishi, Y. ; et al.
    2017
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Electrical tests for capacitive open defects in assembled PCBs
    Alia, F.A.B. ; Odoriba, A. ; et al.
    2017
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Fracture description of AZ61 Mg-Al2O3 materials studied by 'in situ tensile test in SEM'
    Besterci, M.a ; Nagy, S.bc ; et al.
    2016
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Electrical interconnect test method of 3D ICs without boundary scan flip flops
    Hashizume, M ; Umezu, S ; et al.
    2015
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Soil improvement using electroosmosis with the suitable operation process: Field test
    Chien, S. C. ; Teng, F. C. ; et al.
    2015
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A testable design for electrical interconnect tests of 3D ICs
    Odoriba, A. ; Umezu, S. ; et al.
    2015
    Konferenz
    Wie komme ich dran?

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